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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术16
001
形成多个不同深度接触窗的方法
002 具有改进栓塞电导率的层叠电容器
003 成膜设备和形成结晶硅薄膜的方法
004 聚合物发光二极管
005 热电装置
006 热电元件及其制造方法
007 有机材料制备的场致发光装置
008 半导体集成电路器件及其制造方法
009 凸点的形成方法和半导体装置
010 表面微机械的多次局部氧化
011
用于半导体器件或液晶器件生产过程的清洁剂
012 在玻璃衬底上形成结晶半导体薄膜
013
耿氏二极管、非辐射性介质波导耿氏振荡器及其制造方法和其安装结构
014
具有弯曲栅电极的半导体器件及其制造工艺
015 半导体装置
016 半导体器件的制造方法
017
半导体集成电路器件的制造工艺和半导体集成电路器件
018 一种集成电路测试插座
019 抛光装置
020
半导体元件、及其驱动方法和驱动装置
021 Ⅲ－Ⅴ/Ⅱ－Ⅵ族半导体界面的制备方法
022 安全半导体器件
023
用于半导体加工设备的形状记忆合金顶升杆
024
用单个掩模形成互补阱和自对准槽的方法
025 半导体器件及其生产方法
026 传感器系统和制造方法以及自测方法
027
有高介电常数的电介质和厚电极的电容器及其制造方法
028
具有金属－绝缘体－金属电容的半导体器件
029 减少了衬底缺陷的CMOS集成电路
030 半导体存储器
031
多层安装衬底上的表面安装式半导体封装
032
具有以亚模块方式集成的冷却器的功率半导体模块
033 高频集成电路装置及其制造方法
034 用于机动车的传感器安装结构
035 劈栅闪速存储单元的制造方法
036 集成电路及其制造方法
037 IC安装结构、液晶器件和电子装置
038 将低剂量离子植入基质的方法
039 阻挡层的形成方法
040 腐蚀工艺中减少装载变化的方法
041
用可原位探测晶片背面颗粒的导轨加工晶片的方法和设备
042 使用稀释设备的要点和方法
043
用牺牲可流动氧化物双嵌埋形成多共面金属/绝缘膜的方法
044
预备带电粒子束绘图数据的方法以及记录其程序的记录介质
045 双镶嵌结构
046
用于将一种保护膜贴敷在一半导体晶片上的方法和装置
047 热电元件的制造方法
048 高功率微波混合集成电路
049
电子功率模块和包括多个所述模块的电子功率系统
050 水平传送检验处理器
051 MIS半导体器件及其制造方法
052 固态成象器件及其驱动方法
053
功能模块模型和流水线电路合成方法及流水线电路装置
054 减少不需要电流的半导体集成电路
055 集成电路组件和半导体元件
056 半导体器件及其制造方法
057 半导体器件的制造方法
058 半导体器件的制造方法
059
半导体内阻挡层的制造方法和有这种阻挡层的半导体元件
060 半导体或绝缘材料层的机械-化学新抛光方法
061 生成加氟绝缘薄膜的方法
062 用流体分离组合元件的方法和装置
063 光电池太阳能屋面
064 CMOS装置
065 半导体存储器
066 半导体装置及其制造方法
067 激光烧断保险丝用的保护层
068 半导体装置及半导体装置的引线框架
069
具有压力补偿接触板的功率半导体器件
070
半导体装置和用于半导体装置的布线带
071 存储器单元的布局图
072
制造具有半球形颗粒的半导体器件的工艺
073 半导体器件及其制作方法
074 半导体器件的制造方法和制造设备
075 结构化方法
076 结构形成方法
077 光刻胶的显影工艺
078
立方晶体氮化物半导体器件及其制造方法
079
波长变换浇注材料、它的应用及其制造方法
080 光检测器用的有机发光涂层
081
大规模集成半导体存储器和制造该半导体存储器的方法
082 半导体器件及其制造方法
083 利用复合氧化膜的槽式隔离法
084 芯片封装装置
085 光刻胶喷涂的装置及其方法
086
制造半导体器件的清洗组合物和用其制备该器件的方法
087 立方氮化硼单晶-金刚石薄膜异质P-N结的制备方法
088 具有倾斜PN结的双极型SOI器件及制造这种器件的方法
089 半导体装置及其制造方法
090 半导体芯片的小型化
091 MOS－技术中的数字开关电路
092 槽形栅静电感应器件
093 自对准漏接触P沟MOS快速存储器及其制造工艺
094 包括存储器件的半导体集成电路器件
095
非易失性半导体存储装置及其生产方法
096
在电路中形成扫描路径的可试验性方法的设计
097 搭载有DRAM的半导体集成电路
098
球格阵列集成电路元件的印刷电路基板承载盘
099 半导体器件及其制造方法
100 球栅阵列半导体封装
101
具有倾斜设置的端子的功能块的半导体器件
102 热可靠性能改善的半导体装置
103 电荷存储结构的制造方法
104
在集成电路上形成电可熔断熔丝的制造方法
105 等离子体处理方法及设备
106 瓶状槽的形成
107 高可靠性的槽式电容器型存储器单元
108
使半导体圆片的芯片成品率达到最大的方法
109 三维只读存储器
110 有机电致发光器件及其制备方法
111
太阳能电池组件和用于太阳能电池组件的加强构件
112 带有阻性耦合浮栅的铁电存储晶体管
113 半导体器件
114 半导体集成电路及其制造方法
115 组合基片只读存储器及其制造方法
116 带保护电路的半导体器件
117 用于半导体存储器元件的熔丝装置
118
半导体基板和层叠的半导体封装及其制作方法
119
制作半导体存贮器件的电容器下电极的方法
120 使用水蒸气中和离子束的系统和方法
121 用于光刻法的孔装置及其制造方法
122 半导体衬底的对准掩模及其制造方法
123 半导体器件的生产方法
124 半导体器件的制造工艺
125 半导体器件的制造方法
126 曝光图形掩模及其制造方法
127
热电组件的制造及制造过程中所使用的焊料
128
采用微掺杂漏极结构的半导体器件及其制备方法
129 保护性陶瓷材料的应用
130 一种半导体器件及其生产方法
131 双向功率半导体元件
132 驱动固态图像传感器的方法
133 非易失性半导体存储器
134 非易失性半导体存储器
135
存储单元及备有该存储单元的非易失性半导体存储器
136 有动态自放大存储单元的DRAM单元装置及其制造方法
137
通过具不同击穿电压的场效应晶体管释放电流的保护电路
138
树脂密封半导体器件及该器件的制造方法
139 半导体器件
140
具有高辐射特性的半导体器件及其制造方法
141 半导体器件及其制造方法
142 半导体器件制造方法
143 检验集成电路引线的设备和方法
144 一种半导体器件及其生产方法
145 用于制造具有大的高宽比结构的方法
146 在半导体器件中形成接触塞的方法
147
防止器件出现化学机械抛光诱发缺陷的方法
148
一种用于表面工艺多晶硅结构释放的工艺
149 可分断式连接桥(断路器)和可连接式线路中断器(连通器),以及用于制造与启...
150
半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备
151
电子部件和半导体装置、其制造方法和装配方法、电路基板与电子设备
152
介电陶瓷组合物及使用该组合物的叠层陶瓷电容器
153 半导体光发射器件
154 发光二极管无导柱封胶成型工艺
155 半导体器件及其制造方法
156
具有绝缘栅极的半导体器件及其制造方法
157 半导体器件及其制造方法
158
卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
159
卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
160
动态随机存取存储器单元电容器及其制造方法
161
能改善平面化的半导体器件的制造方法
162 用BPSG回流去除CMP划痕的方法和用其制成的集成电路芯片
163
卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
164 半导体器件的制造方法
165 半导体装置及其制造方法
166 生产薄膜的方法及实施该方法的装置
167 半导体器件及其制造方法
168 含有多个存储体的半导体存储装置
169
用于多芯片封装的引线框及其制造方法
170
具有交替的长焊盘和短焊盘的半导体器件
171 半导体器件的制造方法
172
动态随机存取存储器结构及其制造方法
173 结构形成方法
174 半导体装置及其制造方法
175
卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
176 制作半导体器件的方法
177 双极型静态感应晶体管的制造方法
178 半导体装置的制造方法
179 高速变深度刻蚀方法及其装置
180 基片处理装置,基片支承装置,基片处理方法和基片制造方法
181 对准方法
182 半导体晶片的湿法处理装置
183 使用导电针用于光掩模的抗静电方法
184
磁性元件和使用这种磁性元件的磁头和磁存储器
185
隧道结结构及其制造方法和磁敏传感器
186 利用巨磁阻效应的磁传感器
187 临界温度典型值为95K的钕钡铜氧高温超导外延薄膜
188 氮化镓系Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件及其制造方法
189 驱动图像传感器的方法
190 光电元件及其制备方法
191
带有槽隔离结构的场效应晶体管及其制造方法
192 电荷耦合器件型固态摄象器件
193 半导体装置
194 减小器件制备中的氧化应力
195
用于晶片上金属熔丝段线性排列的方法
196 半导体器件
197
散热板引入树脂模制的半导体封装及其制造方法
198 光检测器
199 半导体装置及其制造方法
200 带难熔金属衬里的铜栓结构
201 半导体器件的制造方法,冲压模具,导轨
202 晶体管的制造方法
203
用于大直径晶片的空间均匀的气体供给源和泵结构
204 基片清洗方法及装置
205 利用相变来制造半导体器件的方法
206
用于减少栅极结构中掺杂剂向外扩散的方法和装置
207 电子器件及其制造方法
208 半导体衬底的处理方法和半导体衬底
209 集成半导体电路
210 斜屋顶用光电装置
211 平板式构件用的底板
212 LED装置
213 有源矩阵显示器及其制造方法
214
压电致动器、红外线传感器和压电光偏转器
215
增进多晶硅电阻稳定性的结构及其方法
216 改进的激光熔丝连接及其制造方法
217 多芯片模块
218 多芯片模块
219 探针型检测仪,使用这种检测仪的集成电路检测方法以及集成电路
全套专利技术光盘仅售380元 |
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