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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术04
001 半导体芯片组件
002 一种微型高压硅堆组合块的封装工艺
003
制造绝缘体上的硅结构的半导体器件的方法
004
半导体制造工艺和半导体器件制造工艺
005 圆片释放法和释放器
006 超导发动机、机心应用新方法
007
能预激励的升压电路器件和半导体存储器
008 半导体存储器件
009 工件的湿化学处理方法
010 晶体管、半导体电路及其制造方法
011 制造半导体芯片凸块的方法
012 一种塑封半导体器件的制造方法
013
激光蒸发装置及应用该装置的半导体形成法
014 半导体器件及其制造方法
015 低温超导发动机机芯应用新方法
016
清洗半导体器件的方法及其清洗半导体器件的设备
017 半导体器件及其制造方法
018 恒流功率模块
019 电气薄膜元件
020 半导体发光器件及其制造方法
021
模制树脂以密封电子元件的方法及设备
022 激励原子束源
023
声学超晶格材料的制备和超高频声学器件
024
具有绝缘体支固外引线的封装电子器件及其制造方法
025 高集成度半导体器件的制造方法
026
用于进行电测试的布线基板及其制造方法
027
一种用于导线连接装置的毛细管以及一种应用该毛细管形成导电连接隆起的方法
028
半导体集成电路、半导体器件、晶体管及其制造方法
029
半导体薄膜制造方法以及磁电变换元件的制造方法
030 无支撑板的半导体器件及其制造方法
031 带有X形管芯支托的半导体器件及其制造方法
032 半导体及其制造方法
033 一种半导体器件及其制造方法
034 半导体、半导体器件及其制造方法
035 半导体器件及其制造方法
036 已知为好的管芯阵列和它的制造方法
037
在焊区配置上形成预先定位的焊料凸点的方法和装置
038 辐射二极管及其制造方法
039 半导体基片的制作方法
040 一种制备超微量子器件的方法
041
一种高频窄带声表面波器件的制作方法
042 半导体发光装置
043 一种半导体器件封壳
044 半导体电路及其制造方法
045 耐热粘结剂
046
模制树脂以密封电子元件的方法及装置
047 栅格阵列掩模带处理方法
048 半导体器件及其制造方法
049
热电式冷却装置、其所用半导体的制备方法及热电式冷冻机
050
一种生产硅太阳电池的方法及相关的设备
051
半导体元件和采用其的半导体存储器件
052 半导体装置
053 锯切数字微型镜器件以后的圆片工艺
054
制造金属氧化物半导体场效应晶体管的方法
055 半导体器件
056 射极耦合逻辑电路的老化方法和装置
057 半导体器件及其制造方法
058 带有含漏扩展区的MOST的高压半导体器件
059 半导体器件
060 带有可焊引线架的集成电路器件
061 电子器件的同时批量封接和电连接
062 半导体器件及其制造方法
063
具有电容元件的半导体装置及其制造方法
064 半导体集成电路的布图设计方法
065 具有欧姆电极的氮化镓系Ⅲ-Ｖ族化合物半导体器件及其制造方法
066
高集成度半导体布线结构及其制造方法
067 形成涂膜的方法和装置
068 制造芯片隆起部的方法
069 具有异型掺杂岛的半导体器件耐压层
070 半导体器件
071
半导体热电器件及其材料的制造方法及设备
072 光电转换器
073
用于降低串音以改进芯片外的选择性的互连结构
074 给半导体产品的基片涂膜的装置
075 半导体器件的处理方法,半导体的处理设备和半导体器件的处理设备
076 改良窗层结构的高效发光二极管
077 带有电路化表面保护涂层的芯片载体
078 蓝宝石平面上的氧化锌压电晶体膜
079 发光二极管及其制造方法
080 精磨半导体晶片的边沿的方法
081
稳流半导体集成电路器件及其制造方法
082 半导体晶元嵌入电路板的封装方法
083 集总的局部锯切工艺方法
084 一种用氯化硫钝化Ⅲ-V族半导体表面的方法
085 弹簧夹及散热片组件
086 用于半导体激光装置的树脂涂覆方法
087 半导体器件
088 密封半导体的树脂片
089
具有还原／氧化导电材料的半导体器件及其形成方法
090 薄膜半导体集成电路及其制造方法
091
侧面有凸缘的密封式半导体器件及其制造方法
092
有抗熔元件的半导体器件及现场可编程门阵列的制造方法
093 制造半导体集成电路的方法和设备
094 双注入横向扩散MOS器件及其方法
095 半导体器件
096 半导体器件及其制造方法
097 半导体元件的电极
098 半导体器件及其制造方法
099
内含液体的微电子器件管壳及其制造方法
100 带半导体芯片的电子部件
101 半导体装置及其制造方法
102 半导体装置及其制造方法
103
在多层图形间测量重叠误差的重叠测量标记和方法
104 半导体装置的制造方法
105
半导体薄膜及使用这种薄膜的半导体器件的制造方法
106 半导体器件及其制造方法
107 一种制造半导体器件的方法
108 变容二极管及其制作方法
109
具有肖特基隧道势垒的带存储器的开关元件
110
高效率、宽度电可调的场效应晶体管及其实现方法
111 带有公共基区的晶体管
112 表面装配的芯片
113
与半导体芯片配合的封装及其制造方法
114
集成电路电子信息储存卡及其封装方法
115 一种敷施粘合剂于微电子芯片的方法
116 半导体器件及其制造方法
117
从塑料封装组件中恢复半导体裸芯片的方法
118 形成半导体器件接触孔的方法
119 半导体器件的制造方法
120 电介质形成方法及其设备
121 半导体器件及其制造方法
122 半导体器件及其制造方法
123 具有金属氧化物电介质的电容器
124
用氧化层将半导体管芯固定在管芯基座上的电路和方法
125 半导体的金属密封模
126 晶体管及其制造方法
127 一种形成薄和厚金属层的方法
128
包括至少两个功率半导体开关的半导体电源模块和电路装置
129 真空等离子处理装置
130 非晶硅/铁电陶瓷复合薄膜及其应用
131 带有导热支持元件的电子封装件
132
具有接触结构的半导体器件及其制造方法
133 激光照射装置
134 制造半导体器件的方法
135 制造半导体器件的方法
136 有几个稳定开关状态的隧道二极管
137 半导体存储装置
138 CMOS技术中集成电路极性颠倒的保护
139 半导体衬底及其制造方法
140 具有表面保护层的太阳电池模块
141 外延向上生长方法和器件
142
用于显示的薄膜半导体器件及其制造方法
143 半导体存储装置
144 制造光电换能器的方法
145 制造光电池的方法和设备
146 半导体器件及其制造方法
147
包括存储器件的半导体集成电路器件及其制造方法
148 用于半导体引线框的带子粘贴设备
149 半导体器件的制造方法
150 在半导体表面制造T形栅极的方法
151 半导体器件及其制造方法
152 共栅极结构的晶体管
153
非易失性半导体存储装置及其制造方法
154 半导体集成电路装置
155 树脂封装半导体器件及其制造方法
156 低温三元C4法
157 半导体器件制作工艺
158 集成电路元件组装方法及其装置
159
具有偏置栅极结构的薄膜晶体管的制造方法
160 制造半导体结构的方法
161 半导体器件的制造方法
162 半导体装置的制造方法及所用设备
163 半导体器件及其制造方法
164 半导体器件及其制造方法
165
在电可擦编程只读存储器中形成薄隧穿窗口的方法
166 能量收集芯片型压电谐振组件
167 用高温超导材料制成的固体部件
168 半导体装置
169 半导体装置,其工作方法及其制作方法
170 半导体制作方法及其制作装置
171 半导体器件的制造方法
172 制造半导体器件的方法
173 半导体器件的制造方法
174 超声波引线焊接装置
175 可关断半导体器件
176 真空处理装置
177 复合热释电薄膜
178 半导体存储器件及其制造方法
179 半导体集成电路器件
180 用于半导体器件的引线框架
181
芯片封装、芯片载体和用于电路基板的端电极及其制法
182 Ⅲ-V族半导体结构和制造方法
183 制造一种半导体器件的方法
184 探针型检测仪，使用这种检测仪的IC检测方法以及IC
185 约瑟夫逊结及其制造方法
186
每个中具有一个由含氟的聚合物树脂组成的保护件的光电转换装置及其光电转换组...
187
带应力电路的半导体集成电路及其应力电压的供给方法
188 半导体集成电路装置
189 半导体集成电路器件
190 逻辑合成方法及半导体集成电路
191
具有可转动分检鼓轮的半导体器件快速分检装置
192 半导体器件及其制造方法
193
具有用于阳极和阴极分别再生的反馈通道的湿法处理设备
194 有选择地形成半导体区域的方法
195 一种半导体器件的制造方法
196 在液体中处理半导体片的方法和装置
197 电荷传递装置
198 散热板以及用这种散热板散热的方法
199 用于与射频反应溅射的钛-钨和金微电路互连的抗电迁移的金属化结构
200 处理半导体晶片的方法
201
薄膜半导体器件的制造方法、薄膜半导体装置、液晶显示装置和电子仪器
202 集成电路装置
203 半导体晶体包装容器
204 带有有机半导体材料的半导体器件
205 具有隔离晶体管的EEPROM单元及其制造与操作方法
206 半导体器件及其制造方法
207
一种提供高压器件高耐压的表面区结构
208 蚀刻半导体片的方法和装置
209 电子摄影光电导体及其制造方法
210 半导体器件及其制造方法
211 热管式冷却器
212
采用激光对产生缺陷的元件进行修复的方法
213
抗反射层及用其制造半导体器件的方法
214
利用沟槽平面化方法在绝缘体上键合亚微米硅
215 内联式非晶硅太阳能电池及制造方法
216 半导体装置及其制造方法
217 半导体器件及其制造方法
218
制造具有设置在支撑薄片上的半导体材料层中形成的半导体元件的半导体器件的方...
219 形成半导体器件金属互连的方法
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