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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术41
001
具有至少一只发光二极管作为光源的照明单元
002 高效率的发光材料
003 薄膜压电元件
004
刻蚀半导体结构中的钨或氮化钨栅极的方法
005 形成具有洁净区的硅片的方法和装置
006 形成具有洁净区的硅片的方法和装置
007
剥除时间反馈控制以减少剥除后晶体管栅极临界尺寸变化
008
用于集成电路熔丝的单脉冲切断的紫外激光系统和方法
009 半导体光检测装置
010
碳化硅金属半导体场效应晶体管和制造碳化硅金属半导体场效应晶体管的方法
011 功率金属氧化物半导体晶体管的配置
012 制造薄膜晶体管的方法
013 软恢复功率二极管和相关方法
014 染料敏化的光电转换元件
015
光接收器件及含有该光接收器件的光接收模块
016 产生辐射的半导体芯片
017 热电元件
018 用于深亚微米CMOS的带有交替连接的同心线的多层电容器结构
019
检测控制器之间的连接状态的半导体制造装置
020
用于提供单扫描、连续移动连续横向凝固的方法和系统
021
具有集成电路的电子芯片组件及其制造方法
022 利用化学吸附技术形成硼化物阻挡层
023 用于CMOS过程的双金属栅极晶体管
024 半导体元件的接触连接方法
025 外壳器件及其中所用的接触单元
026 半导体装置
027
功率金属氧化物半导体场效晶体管中的配置
028 功率MOS场效应管及其制造方法
029
具有可控制导电性的半导体材料及器件的制造
030
具有基于氮化镓的辐射外延层序列的发光二极管芯片及其制造方法
031
具有改善的颗粒污染性能的半导体处理设备
032 锁料室
033 单结晶晶片及太阳电池单元
034
形成具有洁净区的外延硅片的方法和装置
035
电子元器件的树脂封装方法及其所采用的孔版
036 凸起形成装置和方法
037
在缺陷源识别器和工具数据收集及控制系统之间提供通信的方法和装置
038
存储单元阵列中失效存储单元的实际位置的自动判定与显示
039 功率半导体器件及其制造方法
040 制造光伏箔的方法
041 真空隔绝室的进气结构
042 形成平坦化结构的方法
043 N＜100＞衬底扩散、抛光工艺
044 深结硼衬底扩散抛光片
045 T型栅制作的方法
046
在半导体装置中形成无边界接触窗的方法
047 制作焊垫的方法
048 超薄氮化硅/氧化硅栅极介电层的制造方法
049
避免具间隙壁的接触窗中顶部微距变大的方法
050 半导体晶圆刷洗后的干燥方法
051 湿式洗净装置
052
化学机械研磨装置的晶片载具及其研磨方法
053 一种防止重工光阻倒塌的方法
054 形成低介电常数材料的方法及产品
055 介电材料层结构及其制造方法
056 形成介电层的方法
057 降低高功率晶体管导通电阻的方法
058
一种能提高多芯片封装合格率的封装方法
059 卷带及其制作方法
060 量子点器件的三端电测量方法
061 低含氧及低湿度的封存方法及其装置
062 浅槽隔离的制造方法
063 浅沟渠隔离结构的制造方法
064
浅沟道隔离物的制造方法及部分去除氧化层的方法
065 快闪存储器的记忆单元的制造方法
066 掩膜式只读存储器的制造方法
067 快闪存储器的存储单元的制造方法
068 快闪存储器的存储单元的制造方法
069 多晶片封装
070
半导体芯片的排入散热片治具及其散热片储料架
071
具有局部狭缝的金属内连线构造及其制造方法
072 芯片上的集成电路栓锁现象防护电路
073
一种发光二极管装饰灯泡及其制作方法
074
具有碳纳米管结构的单电子存储器及制备方法
075
利用碳纳米管制备的单电子存储器及制备方法
076
利用碳纳米管设计的非挥发性随机存储器及制备方法
077
利用碳纳米管制备的单电子存储器及制备方法
078 氮化硅存储器件及其制造方法
079 单电子多值存储器
080 高密度快闪存储器
081 复合量子点器件及制备方法
082
砷化镓基复合收集区弹道传输异质结双极晶体管
083 具有防护环控制电路的硅控整流器
084 环境噪能电池
085
含有复合发光材料的白光发光器件及发光材料的制备方法
086 一种白光发光二极管的制造方法
087 三波长白光发光二极管的制造方法
088
制备大面积高温超导厚膜的方法和专用设备
089 图案形成方法
090 制造半导体器件的简化工艺
091 半导体衬底的生产方法
092 制备具有可逆电阻改变性质的LCPMO薄膜
093 一种制备p型氧化锌薄膜的方法
094
用于通过激光束使半导体结晶化的方法和装置
095 半导体器件及其制造方法
096
低介电常数绝缘膜形成用材料、低介电常数绝缘膜、低介电常数绝缘膜的形成方法...
097 薄膜晶体管的制造方法
098 半导体衬底晶体材料生长真空系统
099 半导体器件及其制造方法
100 半导体装置
101 半导体集成电路装置的制造方法
102 导线接合性增强的半导体器件组件
103 电光装置和半导体器件
104
强电介质电容器及其制造方法以及半导体存储装置
105
非易失性半导体存储器件及其制造方法
106 图像传感器组件及其制造方法
107 半导体器件及其制造方法
108 平面太阳能聚光电源模块
109 复合量子阱结构高亮度GaN基蓝光LED外延片
110 白色发光元件
111 半导体发光元件
112 耐熔微掩模法制备高温超导Josephson结的方法
113
应力补偿的复合层可协变衬底及制备方法
114
半导体薄膜器件及其制造方法和图像显示装置
115 GaN单晶基底、氮化物类半导体外延生长基底、氮化物类半导体器件及其生产方...
116 热解氮化硼涂层基座
117
绝缘树脂薄膜以及绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法
118 基板处理装置
119 用来研磨晶片材料的化学-机械研磨机，以及装在该机器上的研磨剂输送设备
120
在布线板上形成布线的布线形成系统和布线形成方法
121 利用焊线技术在芯片上布线的方法
122 焊接载物台
123 半导体装置和电容测量方法
124 布线结构的形成方法
125 一种芯片封装结构
126 用于柔性互连封装的系统
127 半导体封装件及其制造方法
128
用于包含各向异性半导体薄板的写一次存储器的二极管-和-熔丝存储元件
129 半导体存储器件
130 记忆性半导体存储器
131 直冷式发光二极体
132 下电极的制造方法
133
一种高反压低负阻硅晶体管的制造方法
134
一种边界扫描芯片容错测试方法及系统
135 半导体器件上的标志的识别方法
136 半导体晶圆储存的容器组件
137 半导体结构和处理这种结构的方法
138 一种凸点与存储器激光修补工艺
139 存储器芯片和使用该芯片的“芯片上芯片”器件及其制造方法
140 半导体器件及其制造方法
141 半导体器件及其制造方法
142 高热传导的散热片结构及其制造方法
143
具有从密封树脂暴露出来的散热器的半导体器件
144 半导体集成电路装置
145 电子电路器件和电子器件封装
146 半导体器件及其制造方法
147
带复合式储存节结构的电容及其制造方法
148 半导体器件及其制造方法
149 层叠型光电元件
150 提高发光二极管亮度的封装方法
151 热电模块封装
152
在碳化硅基衬底上获得高速电学材料结构的方法
153 半导体工艺记录设备
154 表面处理方法及膜图案的形成方法
155
应用于生长外延晶体的通用衬底及其制备方法
156 源/汲极的制造方法
157
分闸式快闪记忆胞的选择闸极的制作方法
158 半导体装置及其制造方法
159 栅极介电层的制造方法
160 制程反应室视窗改良
161
半导体组件之金属熔丝结构及其制造方法
162 介电层的制造方法
163
嵌入式快闪存储器中隧穿氧化层的制备方法
164
提高硼硅玻璃膜及氮化硅膜之间粘合强度的方法
165
应用于氧化硅层均质化工艺的上管治具
166
可减少微刮痕的钨金属的化学机械研磨制程
167 半导体器件中晶体管的形成方法
168
利用叠构式光阻影像转移的封装用载板制程
169
测定引线接合器上的矢量距离的方法及装置
170 电容器的制造方法
171 避免锐角的浅沟道隔离制造方法
172 集成电路的虚拟图案
173 金属层图案的定义方法
174 使用低-K介电材料形成双大马士革互连的方法
175 一种降低微粒残留及缺陷的方法
176
分离栅极快闪存储单元的复晶硅间隙壁的制造方法
177 存储器装置及其制造方法
178 罩幕式只读存储器低热预算制作工艺
179 罩幕式只读存储器组件及其制造方法
180 分离栅极式快闪存储器及其制造方法
181 黏合式晶圆结构
182 晶片构装结构
183
散热翅片、热管或穿管、母板金属一体化散热器
184 增加封装体可靠性的焊垫结构
185 半导体器件及其制造方法
186 半导体集成电路装置
187 半导体器件
188 用于逻辑集成电路的嵌入式电容结构
189 存储单元隔离
190 半导体器件
191
金属氧化物半导体晶体管及其制造方法
192 可正确写入数据的半导体存储装置
193
可均一输入输出数据的非易失性半导体存储装置
194
两晶体管的静态随机存取存储单元及其操作方法
195 罩幕式只读存储器及其制造方法
196 罩幕式只读存储器的结构
197
储存多重位元信息的罩幕式只读存储器
198
双位操作的罩幕式只读存储器结构及其制造方法
199
一种单层多晶硅可电擦除可编程只读存储器
200 半导体装置及其制造方法
201 CMOS影像感测元件
202 半导体集成装置及其制造方法
203 磷化铟基磷化铟/铟镓砷锑/磷化铟双异质结双极晶体管
204
高性能双极结型光栅晶体管及其制造方法
205 有机小分子-半导体发光显示器连续生产设备及工艺
206 有机高分子-无机纳米复合电阻型薄膜湿敏元件及其制作方法
207 有机场效应晶体管
208
转移叠层的方法以及制造半导体器件的方法
209 制造装置
210 对准标记的制造方法
211 批量式原子层沉积设备
212 气化器和气化供给装置
213 半导体元件的制造方法
214 用于电化学机械抛光的导电抛光用品
215
降低铜制程化学机械研磨的缺陷与研浆残留的方法
216
一种化学机械抛光装置的终点侦测系统
217 用于低K绝缘材料的沟槽刻蚀工艺
218
具有超浅超陡反向表面沟道的半导体器件的制备方法
219 半导体装置及其制造方法
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