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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术60
001
树脂密封半导体器件、树脂密封的方法和成型模具
002 半导体晶片的制造方法
003 一种半导体测试用的检测卡
004 晶圆表面离子取样系统及方法
005 防静电破坏的IC元件测试系统
006
相对于支撑台确定衬底位置的方法和装置
007
避免出气污染之前开式晶圆盒以及避免出气污染的方法
008
相对于支撑台定位基片的方法与设备
009
半导体集成电路装置及其制造方法
010 制作钨插塞的方法
011
多层半导体集成电路结构的制作方法及其电路结构
012 形成半导体装置的金属线的方法
013
可改善铜金属层结构的表面处理方法
014 半导体器件的制造方法
015
一种增加沟槽电容器的电容的方法
016 存储器的制造方法和存储器
017 半导体装置的制造方法
018
制造半导体集成电路的方法及由此制造的半导体集成电路
019 可以将热量传递远距离的导热块
020
利用导热元件扩大散热模组面积的结构
021 热传导性复合片及其制造方法
022 热超导块、片、盖体的制造方法
023 组合式导热模组
024 压铸或铸造成型的散热端结构
025 热超导散热模组的制造方法
026 半导体器件及其制造方法
027 固体摄象装置及其制造方法
028 半导体器件及其制造方法
029 半导体器件
030 集成电路
031 拍摄照片用光源装置
032 半导体装置及其驱动方法、CPU、图像处理电路及电子装置
033 半导体集成电路器件
034 半导体集成电路器件
035 半导体装置
036 互补式金属氧化物半导体反相器
037
具有电容器的半导体设备及其制造方法
038
具有位于基底内的选择栅极的闪存单元及其制造方法
039 快闪存储单元及其制造方法
040 快闪存储胞及其制造方法
041 半导体集成电路器件
042 半导体存储器
043
具有独立可控的控制栅的双向读取/编程非易失性浮栅存储单元及其阵列和形成方...
044
具有多方位的绝缘层上覆硅芯片及其制作方法
045
固体摄像器件及其驱动方法、以及摄像机
046
电压控制的容性元件及半导体集成电路
047 半导体结构
048 绝缘栅型半导体器件
049 薄膜晶体管的双栅极布局结构
050 叠层型光电元件及其制造方法
051 光生伏打元件的制造方法
052 长余辉发光二极管
053 发光二极管模块装置
054 高功率发光二极管
055 采用微电-机系统制造技术的射频元件及其制造方法
056
低电流和高速相变存储设备及用于驱动这种设备的方法
057
硅基可协变衬底上生长三族氮化物的方法
058
在绝缘体上制造应变结晶层的方法和半导体结构及得到的半导体结构
059
半导体器件及其制造方法和半导体器件的测试方法
060
等离子体处理装置和高频电力供给装置
061 真空处理装置和基板传送方法
062
在电浆反应器中用以限制电浆以及降低流量阻值的装置与方法
063
场效晶体管的一种闸极结构的制造方法
064 改善晶圆表面平坦度的方法
065 多层半导体晶片结构
066
半导体机台气体反应室的气体配送系统及方法
067 碳化硅沟槽式金氧半电晶体
068 倒装芯片贴合机
069 引线接合器
070 半导体装置的制造方法
071 晶片无墨点测试方法及系统
072
提高封装集成电路的可测性和减少测试时间的方法及系统
073 半导体装置
074 制造半导体器件的方法
075
防止深渠沟的顶部尺寸扩大的领型介电层制程
076 制作半导体存储器件的方法
077
导体衬底，半导体器件及其制造方法
078
具有保护内部电路的保护电路的半导体器件
079 半导体封装和制造方法
080
半导体集成电路、电子机器及晶体管的背栅电位控制方法
081 半导体器件
082
强电介体薄膜及其制造方法、强电介体存储器、压电元件
083
分离栅极快闪存储器单元及其制作方法
084
非易失浮栅存储单元及其阵列以及其形成方法
085
非易失浮栅存储单元及其阵列以及其形成方法
086
浮栅存储器单元的半导体存储器阵列
087
固态成像装置、信号处理装置、摄像机及光谱装置
088 半导体器件
089 薄膜晶体管及其制造方法
090 肖特基势垒晶体管及其制造方法
091
低噪声双极结型光敏场效应晶体管及制作方法
092 半导体光接收器件及其制造方法
093 白光发光装置
094
氮化镓系化合物半导体的磊晶结构及其制作方法
095 LED灯及其制造方法
096 半导体发光元件及其制造方法
097 发光二极管灯
098
形成磁性随机存取存储器的磁性隧道结层的方法
099
具有恢复功能的相变存储器和方法
100
在绝缘体上的外延半导体结构和器件
101 干蚀刻方法
102 干蚀刻方法
103
集成电路中检查层之间的覆盖偏移的修正
104
晶片的形状评价方法及晶片以及晶片的拣选方法
105
通过交替层间电介质实现的无刻蚀阻止层的双镶嵌互连
106 埋入式电路及器件的方法与结构
107
封装的管芯封装件上的直接增加层
108 具有ESD保护装置之半导体结构
109 AC性能改进的高电压NPN双极型器件的生产方法
110 大功率LED照明设备的散热方式
111
用于蓝色磷光基有机发光二极管的材料与器件
112
包含有机发光二级管的屏幕的吸湿装置及其制造工艺
113 具有有机层的光辐射构件
114
用于控制基本平坦物体上的温度的温控卡盘和方法
115 电子部件的安装装置和安装方法
116
半导体制造装置以及半导体器件制造方法
117
结晶装置和结晶方法以及移相掩模
118 抛光方法及装置
119 MSQ-基多孔低-K薄膜材料的等离子体固化
120 电化学氧化
121
使用不用清理的助焊剂进行倒装晶片的相互连接
122 高温静电夹盘
123
从热剥离型胶片热剥离晶片切片的方法、电子部件和电路板
124 利用铜扩散阻挡结构的高多孔低K电介质膜的结构加强
125 电路组件及其制造方法
126 半导体器件
127 绝缘体上外延硅(SOI)沟槽光电二极管及其形成方法
128 在基体材料上构造氧化层的方法
129 MgB2高密度超导体块状体的制备方法,最终产品及应...
130 制造热稳定MTJ单元的方法和装置
131 基座轴的真空泵吸
132 薄膜形成装置的洗净方法
133 氙预无定形化植入法
134
处理一种如半导体晶片的工件的方法和设备
135
用于金属布线的化学机械抛光的浆液组合物
136
在充作基板之基础芯片上具至少一半导体芯片之半导体组件及制造该组件之方法
137
用于高纵横比半导体器件的掺硼氮化钛层
138 半导体装置及其制造方法
139
含具有集成电路和金刚石层的管芯的电子组件及其制作方法
140 用于电子封装的电磁干扰屏蔽
141
具有多重半导体芯片的半导体组件
142 对称沟槽MOSFET器件及其制造方法
143 记忆胞元
144 改进的太阳能电池
145 超导体方法和反应器
146
判断造成半导体机台异常原因的系统与方法
147 制程水路系统
148
一种半导体晶片载具内部的污染采样方法
149 一种金刚石涂层Al2O3电子...
150 制造合并型半导体装置的方法
151 基板处理装置
152 晶圆/芯片上再分布层的保护方法
153 半导体器件及其制造方法
154
从物体微观结构中去除残余物的方法和装置
155
具有用于防止水从外部进入电路区的保护环的半导体器件
156
半导体组件的多重间隙壁宽度的制造方法
157 微晶图制作过程
158
振幅象差评价用掩模图形、振幅象差评价方法及振幅象差消除滤光器
159 一种p-Zn1-xMgxO晶...
160 一种制备p型ZnO晶体薄膜的方法
161 一种实时掺氮生长p型氧化锌晶体薄膜的方法
162 气化器
163
具有局部蚀刻栅极的半导体结构及其制作方法
164
用碳纳米管形成半导体装置用导电线的方法及半导体装置
165 晶片切割方法
166
强电介质膜、电容器及它们的制造方法及强电介质存储器
167 半导体结构的制造方法
168 稳定材料层性质的方法
169
电子器件的制造方法和能量线吸收材料
170 用于非易失性存储器的氧-氮-氧介电层制造方法
171
热处理装置、热处理系统及热处理装置的温度控制方法
172
一种半导体晶体管的制造方法及其产品
173 半导体器件的制造方法
174
具有鳍片结构的半导体元件及其制造方法
175 固态成像装置及其制造方法
176
半导体装置的制造方法和电子设备的制造方法
177
用于采用超声焊接在其上安装半导体芯片的基板
178
半导体器件的制造方法、柔性衬底和半导体器件
179
布线基板及其制造方法和半导体器件及其制造方法
180 安装半导体芯片的装置
181 用数字信号和射频信号发射/识别电路测试RFID芯片的方法
182 用于测试半导体器件的处理器
183 基片支撑件
184
具有半导体晶片载置台的半导体处理装置
185
使用掺杂氧化物沟槽填充之沟槽绝缘
186
形成瓶型沟槽的方法及瓶型沟槽电容的制造方法
187 瓶型沟槽电容的制造方法
188 半导体集成电路器件
189 半导体装置的电容器的制造方法
190
一种半导体集成电路的制造方法及其产品
191 半导体装置制造方法
192 形成CMOS晶体管的方法
193 封装基板
194 散热装置
195 半导体芯片模块及其散热总成
196
用于从多个电子元件散热的专用装置
197
热膨胀系数匹配的专用散热器组件
198 半导体装置
199 带有可见标识的散热片
200 具有散热装置的高性能冷却装置
201 半导体器件
202 半导体器件及其制造方法
203 半导体装置及其制造方法
204 半导体器件及其设计方法
205
具有均匀导通设计的静电放电防护电路
206
静电放电保护机构及应用此机构的液晶显示板
207
半导体装置及其制造方法、电子设备、电子仪器
208 半导体存储设备
209
具有其内形成有空隙区的外延图形的集成电路器件及其形成方法
210
可同时具有部分空乏晶体管与完全空乏晶体管的芯片及其制作方法
211 半导体器件
212 半导体器件及其制造方法
213 半导体器件
214
减少埋层接触带外扩散的半导体结构、其制造方法以及半导体存储器装置的形成方...
215 半导体存储装置
216
半导体存储器件及其读出放大器部分
217 分离栅极闪存单元及其制造方法
218 半导体器件及其制造方法
219 半导体器件及其制造方法
全套专利技术光盘仅售380元
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