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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术63
001
半导体装置的制造方法
002 集成电路用送电系统及其他系统
003 半导体装置及其制造方法
004
制造集成电路的方法、该方法获得的集成电路、提供有该方法获得的集成电路的晶...
005
具有用于大电流功率控制的功率半导体组件的装置及应用
006
半导体器件以及半导体器件的制造方法
007 光电传感器
008 使用固体电解质的电气元件
009 基板的热处理方法
010 自对准双侧面垂直金属-绝缘体-金属电容
011 涂布装置及涂布方法
012 利用N2O在碳化硅层上制造氧化物层的方法
013 均匀抛光微电子器件的方法
014 有机硅氧烷膜的处理方法及装置
015 用于提高半导体表面条件的方法
016
形成具有改进的界面和粘合力的铜互连封盖层的方法
017 具有连续沉积和蚀刻的电离PVD
018 半导体器件和电压调节器
019 模块部件
020
半导体装置、半导体装置的制造方法及其电子设备
021 具有轻掺杂源结构的凹槽DMOS晶体管
022
带有自对准源极和接触的沟槽型场效应晶体管
023
包括光提取改型的发光二极管及其制作方法
024 具有量子阱和超晶格的基于Ⅲ族氮化物的发光二极管结构
025 具有深植入结的功率MOSFET
026 热电设备
027 晶片传送设备
028 平面金属电加工
029
等离子体处理装置和等离子体处理方法
030 电路元件安装方法以及加压装置
031 形成焊盘的方法以及其结构
032
使用终点系统以配合机床中个别加工站
033
提供去除速率曲线处理的化学机械抛光设备的反馈控制
034
用于纳米光刻的平行的、可单独寻址的探针
035
具有大容量热接触面的电子组件及其制造方法
036
在基于氮化镓的盖帽区段上有栅接触区的氮化铝镓/氮化镓高电子迁移率晶体管及...
037 薄膜半导体器件及其制造方法
038
显示装置及其制造方法、以及投影型显示装置
039
热运动电子整流装置及用其将物体的热转换为电能的方法
040 相变材料存储器装置
041
用于有机薄膜晶体管的表面改性层
042
硼和铝化合物在电子组件中的应用
043 发光材料和有机发光装置
044 半导体表面钝化方法
045
薄膜晶体管阵列基板及其修补方法
046
硅衬底上生长低位错氮化镓的方法
047
薄膜晶体管阵列基板及薄膜叠层结构的制造方法
048 ZnO∶M2O3(M=Al、...
049 在硅片上复合ZnO纳米线的半导体基板材料及其制备方法
050 纳米间隙电极的制备方法
051
制备稳定的稀土氧化物栅介电薄膜的方法
052
基于半导体材料的纳米线制作方法
053 激光退火装置及其激光退火方法
054 薄膜晶体管的结构和制造方法
055
薄膜晶体管及薄膜晶体管的制造方法
056
光伏半导体薄膜渡液及其制备方法
057 电路载板的制造方法
058 导电通孔制作工艺
059 封装对准结构
060
一种即插即用片上测试向量生成电路及方法
061
一种时钟网络布线的曼哈顿平面化切割线生成方法
062
一种用于集成电路设计的静止图像熵编码方法
063
一种用于集成电路设计的静止图像压缩码率控制方法
064
包含黑盒的电路设计验证与错误诊断方法
065
复合蓝宝石衬底基片及其制备方法
066 载体
067 薄膜晶体管基板及制造方法
068
电子部件和半导体装置及其制造方法、电路基板及电子设备
069 结构重复的静电放电保护电路
070 半导体照明发光体
071
局部绝缘体上的硅制作功率器件的结构及实现方法
072 场效应晶体管及其制造方法
073
光电导薄膜和使用此薄膜的光生伏打器件
074
制备反蛋白石光子晶体异质结薄膜的方法
075 彩色透明冷光源硅晶体块
076 光源模块
077 具有半导体主体的发光光学元件
078 高光强光电管
079 电子元件
080 通用模块化晶片输送系统
081 晶片机
082
用于半导体材料处理系统的一体化机架
083
用于研磨的工件保持盘及工件研磨装置及研磨方法
084
在绝缘体上硅基底上形成腔结构的方法和形成在绝缘体上硅基底上的腔结构
085 处理方法
086
使用整合式度量的串级控制方法及装置
087
电子部件用封装体、其盖体、其盖体用盖材以及其盖材的制法
088 可压力接触的功率半导体模块
089 半导体器件及其制造方法
090 带多行焊接焊盘的半导体芯片
091 开关器件
092 UMOSFET器件及其制造方法
093 绝缘体上硅高压器件结构
094 发光元件及使用它的发光装置
095 霍尔器件和磁传感器
096 改进的有机发光器件密封
097 组合物、方法和电子器件
098
自组织生长均匀有序半导体量子点阵列的方法
099 一种绝缘层上硅结构及制备方法
100
强流氧离子注入机的晶片自转动装置
101 一种用于硅各向异性腐蚀的装置
102
一种硅半导体台面器件的复合钝化工艺
103 激光退火装置及激光退火工艺
104 薄膜晶体管及其制作方法
105
一种制备高质量氧化锌基单晶薄膜的方法
106
测量半导体过剩载流子迁移率和扩散长度的装置及方法
107
支撑架及应用此支撑架的传送机构
108 气浮XY两坐标平面运动平台
109 0.35μm LDMOS高压功率显示驱动器件的设计方法
110 一种超大规模集成电路P/G布线网快速分析方法
111
一种线间串扰减速效应的时延测试生成方法
112 可处理VLSI中树网混合供电结构的高速高精度瞬态仿真方法
113 曲面热管散热器及其应用方法
114
双埋层结构的绝缘体上的硅材料、制备及用途
115 一种ZnO基透明薄膜晶体管及其制备方法
116 基于Si/SiGe的空穴型共振隧穿二极管
117
软基固态染料敏化薄膜太阳能电池及制备方法
118
基于聚合物掺杂准固态电解质材料的太阳能电池及其制备方法
119 一种采用有机/无机纳米杂化准固态电解质的太阳能电池及其制备方法
120 提高TiO2光电池光电转换效率的方法
121 高散热LED发光组件及其制造方法
122 一种GaN基发光二极管的制作方法
123 白光二极管制造方法
124 一种发光二极管
125
多层压电复合膜结构的压电驱动器件
126
一种以复合铁磁层为铁磁电极的磁隧道结元件
127
溅射法在硅基片上制备高巨磁电阻效应纳米多层膜及其制备方法
128
一种减小相变存储器写入电流的单元结构的改进及方法
129 末端操纵器组件
130 旋转-清洗-干燥器用的亲水部件
131 具有使用氟气的清洗装置的CVD设备以及在CVD设备中使用氟气的清洗方法
132 半导体器件的制造方法
133 CMP用研磨垫片、使用它的基板的研磨方法及CMP用研磨垫片的制造方法
134 抛光装置及基片处理装置
135 热处理方法及热处理装置
136
具有带易于浮岛形成的台阶式沟槽的电压维持层的功率半导体器件的制造方法
137 铸模半导体晶片的装置及工艺
138
允许具有带接触焊盘的面的电器件的电和机械连接的工艺
139
控制被检查体温度的探测装置及探测检查方法
140 多芯片互连系统
141 导热性基板的制造方法
142
单片倒装芯片中的多个半导体器件
143 半导体装置及其制造方法
144
固态成像装置及制造固态成像装置的方法
145 半导体装置及其制造方法
146 用于微机电系统(MEMS)器件的锚固件
147
制造用于热电能量直接转化的装置的方法
148 炉管产能监视系统及其运作方法
149
一种修补显示器面板上薄膜电晶体线路的方法
150
布线及其制造方法、包括所说布线的半导体器件及干法腐蚀方法
151
多层式抗反射层以及采用该多层式抗反射层的半导体制程
152 叠合标记的结构以及其形成方法
153
形成具有圆化边角的接触窗口的方法及半导体结构
154 叠合标记的结构以及其形成方法
155
渐变带隙的铟镓砷材料的制备方法
156 多晶硅薄膜的制造方法
157 薄膜晶体管的多晶硅制造方法
158 金属硅化双层结构及其形成方法
159 一种半导体晶元表面清洁方法
160 快速排水清洗槽
161 化学机械研磨工艺及装置
162 使半导体沉积层平整的方法
163
用加热化学气体产生的雾状化学剂处理基片的方法及系统
164 提高感测组件组装良品率的方法
165
防止凝结液污染基板的方法与装置
166 ONO介电质及其制造方法
167
改善纯硅玻璃与磷硅玻璃界面缺陷的方法及其含磷结构
168 物理气相沉积装置
169 金属层的改质方法
170 形成阻障层的方法与结构
171
低温多晶硅薄膜晶体管的制造方法
172
低温多晶硅薄膜晶体管的制作方法
173
集成电路封装基板的实心导电过孔成形方法
174 IC封装基板的电镀引线布设处理方法及电镀引线结构
175 影像感测器封装方法
176 电子元件的封装方法
177
侧向离子束诱导电荷显微分析技术
178 记忆卡中RTL级的实时硬件测试平台及其测试方法
179 测试载板
180 堆栈测试方法
181
一种用于微芯片分析的正交光路型荧光检测装置
182 测试高速资料传输率的方法
183 静电放电保护结构及其制程
184 浅沟渠隔离结构的制造方法
185 形成倍密式字符线的方法
186 金属内连线的制造方法
187
具有金属层分割道的阵列式工件的切割方法
188
避免深渠沟的顶部尺寸扩大的方法
189
隔离具有部分垂直信道记忆单元的主动区的方法
190 非挥发性存储器及其制造方法
191 控制沟槽顶部尺寸的方法
192
具有单边埋藏带的记忆胞的制造方法
193
具有几何形状沟槽的沟槽型电容的制程
194 只读存储器的制造方法
195
增进氮化硅只读存储器的存储单元保持力的方法
196 具有散热件的半导体封装件
197 双面覆晶薄膜
198
具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法
199
具有高散热效能的半导体封装件及其制法
200 内建有散热鳍片的功能模块
201 散热鳍片及鳍片组件
202
用于计算机芯片散热的微型制冷系统
203 环流通道式热传导的热交换装置
204 覆晶封装接合结构及其制造方法
205
芯片型电子组件的外端电极材料及其制备方法
206
在芯片上植设导电凸块的半导体封装件及其制法
207 具有散热片的半导体封装体
208
可提高接地品质的半导体封装件及其导线架
209 高速内存的封装结构
210
半导体的三明治抗反射结构金属层及其制程
211 高密度集成电路
212
一种互补金属氧化物半导体集成电路及其制备方法
213
影像感测器封装构造及其封装方法
214 影像感测器封装结构
215
绝缘硅芯片的鳍状元件及其形成方法
216 新型环栅垂直SiGeC MOS器件
217
一种双栅金属氧化物半导体晶体管及其制备方法
218
双沟道积累型变容管及其制造方法
219
提高细菌视紫红质薄膜脉冲光电转换能力的方法
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