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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术64
001 改性红外探测材料-非晶SiGe薄膜的制备方法
002
一种可制备大功率发光二极管的半导体芯片
003
一种具有散热聚光作用的发光二极管支架改良结构
004
一种可提高发光亮度及色纯度的被动波导发光二极管
005
一种多电极氮化镓基半导体器件的制造方法
006 一种发光二极管外延结构
007
发光二极管的热传导及光度提升结构的改良
008 氮化镓系异质结构光二极体
009
氮化镓系化合物半导体发光元件及其窗户层结构
010 具有GaN基多量子阱结构的发光二极管
011
波长变换填料及含有这种填料的光学元件
012
一种用于显示器件的透明导电玻璃基板及其制备方法
013 有机发光二极管结构
014
增加高分子有机发光二极管阴极电子注入效率的装置及方法
015 铜制金属-绝缘体-金属电容器
016 金属-绝缘体-金属(MIM)电容器结构及其制作方法
017
控制单晶片清洗系统的电化腐蚀效应的设备和方法
018 金属氧化物的选择去除
019
在窄半导体结构中用于改善硅化物形成的帽盖层
020
对晶片承载的半导体器件提供光子控制
021
获得用于电子电路的自支撑薄半导体层的方法
022
具有改进的散热能力的半导体器件封装
023
热界面材料和具有此热界面材料的电子组件
024 半导体元件
025 高密度倒装芯片的互连
026
适于传输高频信号的电子器件载体
027 半导体器件及其制造方法
028 通过使用N型嵌入层改进静电放电NMOS的触发
029 薄膜晶体管器件及其制造方法
030 薄膜半导体器件及其制造方法
031 太阳能发电装置
032 多层相变存储器
033
半导体炉管温度及气体流量异常事件的预防方法及装置
034
表面处理方法、表面处理装置、表面处理基板及光电装置
035
半导体图案化光致抗蚀剂层的重作工艺
036 于基板上形成多晶硅层的方法
037 自对准接触窗形成方法
038 铜电镀方法
039 清洗方法
040
浅沟道隔离处理的双衬垫氧化物工艺
041
在基板表面上形成金属氧化物的薄膜形成方法
042
金属硅化物与其制造方法与半导体组件的制造方法
043
一种硅基器件的金属化接触层结构及其制备方法
044 电力线端短路定量
045 制造影像传感器基板的方法
046
影像感测组件半导体晶圆级封装的方法
047
在自动引线接合过程中增强下接合对准的引线框架
048 半导体芯片背面共晶焊粘贴方法
049
微型半导体器件封装低弧度焊线的形成工艺
050
可掀式探针卡反面调针治具及其调针方法
051
罩幕式只读记忆体的光罩检验方法
052
用于非破坏性的检查半导体器件的装置和方法
053
用于非破坏性的检查半导体器件的装置和方法
054
无沟槽隔离转角的非挥发性存储器结构
055
半导体制程中降低器具污染之方法
056
一种降低集成电路中电源线电流的方法
057
制造纳米级阻抗交叉点型存储器阵列和器件的方法
058 一种降低RFCMOS器件噪声的方法
059 基于外延的CMOS或BiCMOS工艺中提供三阱的方法
060 控制深沟道顶部尺寸的方法
061 用于快闪记忆体的自对准制程
062 闪存的制造方法
063 闪存的制造方法
064 散热器的散热鳍片及其制造方法
065
半导体器件的热辐射结构及其制造方法
066
不连续焊球接触件及应用该接触件的电路板组件
067 微型倒装晶体管及其制造方法
068 双规引线框
069 多重金属层内连线结构
070 静电放电箝制电路
071 静电放电保护电路
072 静电放电保护电路
073 静电放电保护电路
074 堆叠式双芯片封装结构
075
具有电磁干扰电源保护的集成电路
076
半导体器件、使用其的系统装置及制造半导体器件的方法
077 存储装置
078
非易失性半导体存储器件及其制造方法
079
影像传感器具感测区防护封装结构
080 固态图像拾取装置及其制造方法
081 具有网型栅极电极的MOS晶体管
082 具有薄膜晶体管的半导体器件
083 半导体器件及其制造方法
084 信号处理电路、图像传感器IC和信号处理方法
085 太阳能电池及其电极
086 一种太阳能电池
087
光电转换器件、电子器件及制法、金属膜形成法及层结构
088 多带隙串联结构有机太阳能电池
089 发光二极管及其制造方法
090
一种可用于发光二极管的布拉格反射体结构
091 氮化物发光装置的制造方法
092 选择性成长的发光二极管结构
093 发光二级管结构及其制造方法
094 发光二极管结构及其制造方法
095
一种发光二极管结构及其制造方法
096
低温固态式热电能源转换器及其应用
097
用于精定位微致动器的多层膜压电元件及其制备方法
098
硬盘用微致动器中的多层膜压电元件及其制备方法
099 电容式半导体压力传感器
100 半导体压力传感器
101 钨酸锌湿度传感器件的制造方法
102 半导体材料处理系统
103 衬底支撑件
104
膜除去装置、膜除去方法和基板处理系统
105
能防止污染并提高膜生长速率的化学气相沉积方法和设备
106
研磨剂、研磨剂的制造方法以及研磨方法
107
具有浮岛电压维持层的功率半导体器件的制造方法
108 含铟晶片及其生产方法
109
半导体电路制造的多层多晶硅瓦片结构
110 薄型金属密封壳及其制造方法
111 电线线路密封片
112
用于维持在引脚位置中的精确性的引脚焊料的封闭
113 晶片堆叠的方法和装置
114 半导体器件及其制造方法
115 保护元件
116 SOI基板的加工方法
117
具有预选择可变宽度导线的集成电路总线格栅
118
基于电致磷光的极高效有机发光器件
119 在超导元件上施加电阻层的方法
120
具有导电聚合物的电致发磷光排列
121 电致发光器件
122
传感器小间隙非粘连静电封接工艺
123
半导体用的扫瞄工具的校正方法及其标准校正片
124
缩小半导体组件的单元间距的方法
125 薄膜晶体管阵列基板的制造方法
126 形成多晶硅层的方法
127
映射装置以及控制所述映射装置的方法
128 用于操纵显微试样的方法和设备
129 LSI封装、散热器和安装散热器的接口模块
130 等离子处理装置及其清洗方法
131
晶化方法，晶化设备，处理衬底，薄膜晶体管及显示器设备
132 制造工序的开发方法
133
沟槽电容器及制造沟槽电容器之方法
134 抗反射硬掩膜及其应用
135 离子注入涨落的模拟方法
136 镶嵌式闸极制程
137
电极及其形成方法、薄膜晶体管、电子电路、显示装置
138
低介电常数绝缘介质氧化硅薄膜及其制备方法
139
金属硅化物膜的制作方法和金属氧化物半导体器件
140 一种局部键合后封装方法
141
半导体外延片自动焊接装置及其焊接方法
142
检视晶舟盒中晶片的批号和刻号的机构及其检视方法
143
硅绝缘体基片、半导体基片及它们的制造方法
144
形成多层互连结构的方法和多层布线板制造方法
145
集成电路的电容结构及其制造方法
146 非挥发性内存及其制造方法
147
形成半导体集成电路布局结构的方法、布局结构及光掩模
148
多位元垂直存储单元及其制造方法
149
逻辑处理设备、半导体器件和逻辑电路
150 半导体集成电路
151
有电性连接垫金属保护层的半导体封装基板结构及其制法
152 具有散热结构的半导体封装件
153 堆叠式散热装置
154 一种散热扇的出风口导流构造
155 散热扇的出风口导流结构
156 散热扇的出风口导流构造
157 液冷式散热装置
158
具有区域凸块的覆晶封装结构、覆晶基板及覆晶组件
159 复合凸块结构和制造方法
160
倒装芯片型半导体器件及其制造工艺和电子产品制造工艺
161 熔丝电路
162 电路装置
163
半导体集成电路以及信号发送接收系统
164 半导体集成电路器件
165
高度集成半导体器件及其制造方法
166 开关用半导体器件及开关电路
167 为改善相邻记忆胞元干扰的ONO闪存数组
168 半导体器件及其制造方法
169
存储器件以及从其中擦除数据的方法
170
固体摄像装置以及使用了固体摄像装置的照相机
171
光电转换设备和固体图像拾取设备及其驱动和制造方法
172 双极晶体管及其制造方法
173 半导体器件及其制造方法
174 不对称的薄膜晶体管结构
175 具有台阶型栅氧化层的射频SOI功率NMOSFET及其制造方法
176
一种准固态纳米晶太阳能电池及其制备方法
177
一种多吸收层太阳能电池及制造方法
178
白光发光二极管及其光转换用荧光体
179
交直流电源两用桥式照明发光二极管及制造方法
180 功率发光二极管及其制造方法
181 发光元件及其制造方法
182
一种锑化钴基热电材料的电极材料及其制备工艺
183
音叉型压电振动片及音叉型压电振动片的安装方法
184 一种交错极化型压电陶瓷变压器
185
串并联压电复合材料及其制备方法
186
磁致伸缩元件的制造方法、烧结方法
187
利用种膜作籽晶液相外延生长铁电厚膜的方法
188
并五苯衍生物作为半导体材料的有机场效应晶体管及其制备方法
189
具有高效、平衡电子空穴传输性能的载流子传输材料
190 改进蚀刻率均一性的设备和方法
191
用于在压力腔中保持基片的方法和设备
192 包括驱动装置的压力腔
193 保持衬底用的装置
194 流体控制装置和热处理装置
195 研磨垫及其制造方法
196 使用二氧化碳清洗和/或处理基片的方法和设备
197
用于制造含微型元件的薄层的方法
198 半导体集成器件的接触装置
199 发光板和载板
200 存储器件
201
光探测装置、成像装置和测距图像捕捉装置
202 场效应晶体管半导体器件
203 沟槽-栅半导体器件及其制造方法
204 欧姆接触结构及其制造方法
205
具有低栅极电荷的沟槽金属氧化物半导体场效应晶体管
206
用于结晶多晶硅的掩膜及利用该掩膜形成薄膜晶体管的方法
207 大面积碳化硅器件及其制造方法
208 紫外光发射元件
209 自扫描型发光元件阵列芯片
210 发光二极管、LED灯及灯具
211 压电/电致伸缩器件的制作方法
212 光电子器件集成
213
具有内置检测装置的半导体制造装置和使用该制造装置的器件制造方法
214
制造具有有机集成电路的模块的方法
215
利用接近晶片表面的多个入口和出口干燥半导体晶片表面的方法和设备
216 处理系统
217 用于制备半导体的加热装置
218
用于垂直器件的背部欧姆触点的低温形成方法
219
薄膜装置的制造方法、晶体管的制造方法、电光装置及电子设备
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