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导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术09
001
发光器件、发光器件的晶片及其制造方法
002 射频功率晶体管的镇流监控
003
微电子组件的复合中间连接元件及其制法
004
通过改变衬底形貌在衬底上形成平面化表面
005
热性能及电性能增强的栅阵列管脚塑料(PPGA)封装
006 双掺杂层有机电致发光器件
007 光电元件的制造方法
008 半导体装置及其制造方法
009
半导体器件的金属接触结构及其形成方法
010 盖片的空气跨接线
011
半导体器件的基片及其制造方法，及半导体器件、卡式组件、信息存储器件
012
形成快闪存储器的浮置栅极的方法
013 制造半导体器件的方法
014
形成半导体装置之金属接线的方法
015
用以形成半球形晶粒层及制造半导体装置中之电容器的方法
016
在一个光学部件上封装材料的注塑
017
具有一个光学接口的光学部件封壳
018
用丝网印刷的方法形成聚酰亚胺涂层
019
压电谐振器和使用该谐振器的电子部件
020 双极型晶体管及其制造方法
021
集成式电源电路装置及其制造方法
022
具有静电放电保护电路的半导体装置
023
片上型导线架及使用该导线架之半导体封装
024 半导体装置
025
用于电子部件的导件及其制造方法
026
清洗多层牺牲腐蚀的硅衬底的方法
027 静态随机嫒〉ピ捌渲圃旆椒?br>028
半导体装置
029 半导体器件及利用其的电子装置
030 半导体器件
031 芯片焊接装置
032 夹层介质的平整方法及装置
033 半导体器件及其制造方法
034
具有一个有特定不规则表面结构的不透明衬底的光电器件
035 半导体器件
036 坐标输入装置
037
高电阻负载型静态随机存储器单元及其制造方法
038 多层立体集成电路
039 半导体器件
040 半导体器件及其制造方法
041
形成半导体金属化系统及其结构的方法
042 半导体存储单元的制造方法
043 半导体集成电路装置的制造方法
044 除去基片的LED显示组件和其制造方法
045 超声波振动连结芯片安装器
046 片式半导体封装及其制造方法
047
带电束曝光掩模及带电束曝光方法
048 GaN/Al2O3复合材料在...
049
薄膜半导体器件、薄膜半导体器件的制造方法、液晶显示装置、液晶显示装置的制...
050
由软绝缘板材缠绕件缠绕的压电变压器
051 热电半导体及其制造工艺
052
用于磷化镓发光元件的外延晶片及磷化镓发光元件
053 半导体集成电路器件
054 半导体装置及其制造方法
055
用于汽车交流发电机整流桥的散热器，带有这种散热器的整流器及交流发电机
056
用凸框约束的凝胶来封装易碎器件的方法
057 反熔断元件及其制造方法
058
在超柔基片上丝焊集成电路的方法
059 用于制造半导体器件的接触掩模
060 辐射抛光板加热器
061
传送和使用半导体衬底托的方法和设备
062 制造多层太阳能电池的方法
063 压电元件
064
面发光灯及配置面发光灯的液晶显示装置
065 大功率软恢复隧道二极管SPBD管芯结构
066 短相干长度半导体集成光源
067
半导体元件和采用其的数据处理设备
068 半导体存储器件
069 低α发射互连系统的芯片直接焊接
070 半导体装置的制造方法
071 晶片及表面弹性波元件
072 晶片载片器
073 增强散热引线框
074
产生欧姆接触及制造设有该种欧姆接触的半导体器件的方法
075 具有测量电阻的温度传感器
076 大功率快速软恢复二极管SIOD管芯结构
077 半导体器件及其制造方法
078
楔焊用金合金丝材及其在楔焊中的应用
079 安装半导体器件的封装件
080 具有“金属上的电容器”结构的半导体器件的制造方法
081 用于半导体晶片的托座及其应用
082 抗裂半导体封装,其制造方法以及所用制造设备
083
用以形成半导体装置的中间层绝缘薄膜的方法
084 制备多硅化物栅极的方法
085 固体摄像装置
086 闪速存储器件的制造方法
087 三阱快速存储单元及其制造方法
088 电子元件的装配及其装配方法
089
一种改善存储器的存储元阵列和外围电路的高度差的方法
090 半导体器件的隔离区的制造方法
091 半导体器件及其安装方法
092
形成半导体器件的层间绝缘膜的方法
093 刻蚀方法
094 半导体装置之金属布线制造方法
095 形成半导体器件中芯柱的方法
096 制造半导体器件的方法
097
在半导体器件上形成光刻胶膜的装置及其形成方法
098 陶瓷膜片结构的制造方法
099
氮化镓序列的复合半导体发光器件
100 半导体发光二极管及其制造方法
101
连续真空层压处理系统与真空层压设备
102 光电装置及其制造方法
103 半导体器件及其制作方法
104
半导体集成电路装置及其制造方法
105 片式半导体封装及其制造方法
106
为实现静电放电保护而使用非电阻特性物质的半导体元件
107 半导体集成电路
108
带有粘接层的芯片上引线封装及其制造方法
109
用于浅沟槽绝缘隔离的空隙填充及平面化工艺方法
110
高密度金属闸金属氧化物半导体的制造方法
111 表面波等离子体处理装置
112 半导体器件的清洗装置
113 一种超导薄膜的制造方法
114
太阳能电池模块和混合式屋顶面板箱
115 半导体装置及其制造方法
116
用于集成电路的非击穿触发静电放电保护电路及其方法
117
封装在塑料封装中的半导体器件和生产它所用的金属模具
118 除去基片的LED显示组件和其制作方法
119 LSI的定时劣化模拟装置和模拟方法
120
非易失性半导体存储器及其制造方法
121 半导体晶片的热处理装置
122
半导体器件的制造方法及其中使用的研磨液
123
在半导体晶片上形成光刻胶图形的方法
124
具有超浅端区的新型晶体管及其制造方法
125
制造组合压电部件的方法及用于该方法的掩模
126 光电器件
127 绝缘栅场效应晶体管
128 半导体器件及其制造方法
129 集成电路芯片
130 半导体装置
131 半导体器件
132
一种装配半导体元件到衬底上的构件及其装配方法
133
半导体元件试验装置用处理机的恒温槽
134 绝缘栅场效应晶体管的制造方法
135 制造场效应晶体管的方法
136 洗涤半导体晶片的方法
137 半导体基片的制作方法
138
使用底层涂料的材料沉积方法及装置
139
静态随机存取存储器及其制作方法
140
具有电容器的半导体存储器件的制造方法
141 具有电容器的半导体存储器件
142 具有电容器的半导体存储器件
143 带有热产生装置的芯片焊接装置
144
半导体装置外部引线修正机和外观检查装置
145
安装芯块的自动装配装置及安装方法
146 掺杂硅基片
147 SOI基片及其制造方法
148 集热式电陶瓷油路恒温装置
149 太阳能电池的制造工艺
150 光电转换元件
151 互补双极晶体管及其制造方法
152
一种改进的表面封装的大功率半导体封壳及其制造方法
153 半导体元件及其制造方法,半导体器件及其制造方法
154 加工一个工件的方法
155
存储器大规模集成电路特定部分的搜索方法和装置
156 丝焊装置
157 构图方法
158
固定值存储单元装置及其制作方法
159 驱动场效应晶体管的方法
160
具有混合层状超点阵材料的集成电路及用于制备该电路的前体溶液
161
一种制备具有低漏电流和低极化疲劳性能的电器件的方法
162 只读存储器单元及其制造方法
163
半导体器件和半导体器件的制造方法
164 半导体器件及其制造方法
165 半导体器件封装
166 内引线带槽的半导体器件的封装
167 半导体封装及其插座
168
半导体器件、制造该半导体器件的方法以及溅射装置
169 带门的晶片运载装置
170 探针卡及使用这种卡的试验装置
171 半导体制造系统
172 树脂模制机
173 离子束中和方法及设备
174 压电变压器
175 压电变压器
176 高性能的集成电路封装
177
高能体供给装置、结晶性膜的形成方法和薄膜电子装置的制造方法
178 多层静电吸盘及制造方法
179 太阳能电池组件
180
在存储单元的电容器阵列上制作位线的方法
181
静电吸盘和应用了静电吸盘的样品处理方法及装置
182
开管汞自封碲镉汞材料热处理装置
183
两个操作室之间带可移动隔板的湿法处理装置
184 具有间断绝缘区的半导体IC器件及其制造方法
185
光电变换元件的安装装置及其制造方法
186
具有电容器的半导体存储器件的制造方法
187 具有电容器的半导体存储器件
188 具有电容器的半导体存储器件
189 具有电容器的半导体存储器件
190 具有电容器的半导体存储器件
191 具有电容器的半导体存储器件
192
具有电容器的半导体存储器件的制造方法
193
具有电容器的半导体存储器件的制造方法
194
具有电容器的半导体存储器件的制造方法
195
具有电容器的半导体存储器件的制造方法
196
具有电容器的半导体存储器件的制造方法
197 半导体晶片热处理设备
198 形成层的方法
199 生产半导体器件的超净车间
200 封装的发射和接收组件
201 用于微电子衬底的焊料突点结构
202
半导体芯片上的电感的结构及其制造方法
203 太阳能电池组件
204 薄膜晶体管及其制造方法
205 静电放电保护器件
206
非易失性半导体存储装置及其制造方法
207 三维器件布置
208
氮化钨层制造方法及使用同样原理的金属连线制造方法
209
结构加固了的球栅阵列半导体封装及系统
210
导电体与绝缘体之间防止变质的氟阻挡层
211 集成电路的制造方法
212
固定值存储器单元装置及其制造方法
213 芯片罩盖
214 Bi层状结构强电介质薄膜的制造方法
215 一种电路模块的制造方法
216
引线框和使用该引线框的半导体装置
217
半导体元件安装板及其制造方法、半导体器件及其制造方法
218
片上引线式半导体芯片封装及其制作方法
219 半导体材料的清洗装置
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